유형 UL94V-0 마이크로 SD 카드 소켓 중간 핀 1.5h TF 카드 소켓을 줄이십시오

주요 특징

• 총 높이 1.5mm의 로우 프로파일, 단축형 컴팩트 풋프린트, 최적화된 PCB 라우팅 유연성을 위한 중간 핀 레이아웃
• 하우징 재질 LCP, UL94V-0 난연 등급, 산업 및 스마트 하드웨어 프로젝트의 화재 안전 요구 사항 충족
• 접촉부에 선택적 금도금, UHS-I 마이크로 SD / TF 카드용 안정적인 신호 전송
• SMT 표면 실장 설계, 대량 자동 리플로우 생산 라인과 완벽 호환
• 내장 카드 감지 스위치, 시스템 펌웨어 로직을 위한 실시간 카드 존재 식별
• RoHS 준수, 안정적인 대량 공급 능력, OEM / ODM 핀 레이아웃 및 도금 맞춤 지원
• 최적화된 기계적 고정력, 역삽입 방지 구조, 현장 간헐적 인식 실패 위험 감소

제품 특징

1. 초저 1.5mm 적층 높이, 단축형 본체 크기, 귀중한 PCB 인클로저 Z축 및 X-Y 공간 절약
2. 중간 핀 단자 할당: 유연한 라우팅, 쉬운 차동 신호 레이아웃, 고속 SDIO/SPI 신호 무결성에 좋음
3. LCP 고온 플라스틱 하우징, UL94V-0 난연; 표준 SMT 리플로우 납땜 온도 프로파일에 변형 없이 견딤
4. 인청동 접점 단자, 접점 인터페이스에 선택적 니켈-금 도금; 산화 방지, 낮은 접촉 저항
5. 통합 카드 감지 스위치, MCU 로직 판단을 위한 하드웨어 카드 삽입/추출 감지 지원
6. 역삽입 방지 기계적 스톱 구조, 잘못된 방향의 카드 삽입으로 인한 손상 방지
7. SMT 표면 실장 종단, 대량 생산 자동 픽앤플레이스 장비에 적합
8. 구조 보강 및 부분 EMI 차폐 효과를 위한 스테인리스 스틸 쉘
9. RoHS 환경 요구 사항 완벽 준수; 요청 시 맞춤형 금 두께, 핀 수정 가능

제품 장점

1. 중간 핀 레이아웃 차별화: 대부분의 경쟁사 1.5H TF 소켓은 엣지 핀 설계를 사용합니다. 당사의 중간 핀 레이아웃은 PCB 엣지 라우팅 압력을 완화하고 고속 SDIO 회로의 신호 트레이스 누화 위험을 줄이며 하드웨어 엔지니어의 다층 보드 레이아웃 작업을 단순화합니다.
2. UL94V-0 LCP 베이스를 표준 구성으로 제공: 많은 저가형 대안은 비 V0 플라스틱을 채택합니다. 당사의 기본 UL94V-0 재질은 고객이 제품 화재 안전 인증을 직접 통과하도록 돕고 추가적인 재질 자격 검증 작업을 제거합니다.
3. 선택적 금 도금 공정: 전체 부품 금 도금 대신 중요한 접촉 영역에만 금을 적용합니다. 안정적인 접촉 성능과 BOM 비용의 균형을 맞추고 과도하게 비싼 전체 금 솔루션을 피합니다.
4. 단축형 컴팩트 외형: 표준 길이 1.5H 소켓에 비해 최적화된 외형 치수; 기계적 강도를 희생하지 않고 초슬림 인클로저 디자인에 적합
5. 안정적인 대량 생산 일관성: 엄격한 동면성 제어 ≤0.10mm, SMT 대량 생산 시 납땜 오픈 회로 위험 감소; 불량한 동면성으로 인한 판매 후 간헐적 인식 불만 감소
6. 유연한 맞춤 설정 기능: 카드 감지 스위치 로직 (NO/NC), 금 두께, 부분 핀 누락에 대한 신속한 수정; 프로젝트 검증을 위한 대량 주문 전 사전 샘플 지원

자주 묻는 질문

Q1: 이 소켓은 UHS-I 고속 마이크로 SD 카드, 대용량 카드 (128GB / 256GB)를 지원합니까?

Q2: 중간 핀과 엣지 핀 1.5H TF 소켓의 차이점은 무엇입니까?

Q3: 이 UL94V-0 소켓에 일반 온도 플라스틱 버전 풋프린트를 사용할 수 있습니까?

Q4: 제 제품은 진동이 많은 작업 환경에 있습니다. 카드가 빠지는 현상이 발생할까요?

Q5: 샘플 및 대량 생산의 리드 타임은 어떻게 됩니까?

Q6: 맞춤형 프로젝트를 위해 금 도금 두께를 조정하거나 부분 핀을 제거할 수 있습니까?

Q7: 리플로우 납땜 온도가 260℃ 피크를 초과하면 어떤 위험이 발생할 수 있습니까?