SMT 더블 로우 암 커넥터 2x40 핀 2.0mm 피치 금도금 PCB 커넥터 황동 재질

주요 특징

1. 다양한 맞춤형 기계 옵션: 스트레이트/직각/SMT 종단, 맞춤형 절연체 높이
2. SMT 픽앤플레이스 준비 완료: 자동 SMT 장착을 위한 선택적 픽업 캡
3. 다양한 생산 라인에 맞는 테이프 앤 릴 및 튜브 포장 지원
4. 선택적 금도금 황동 접점, 안정적인 신호 전송
5. RoHS 준수; 핀 수, 도금 두께 및 하우징 재질 맞춤 가능

제품 설명

기계적 성능

환경 및 납땜

호환성 및 상호 참조

Molex, JAE, Samtec, TE의 주류 2.0mm 듀얼 로우 SMT 암 커넥터 시리즈와 직접 호환 가능

참고: 기존 프로젝트에 직접 교체하기 전에 기계적 치수, 도금 두께 및 PCB 패드 레이아웃을 확인하십시오. 대부분의 표준 2.0mm 피치 보드 간 결합 애플리케이션에는 수정이 필요하지 않습니다.

제품 특징

1. 황동 접점 본체는 우수한 전도성과 피로 방지 성능을 제공합니다.
2. SMT 풋프린트는 밀집된 PCB 레이아웃에 최적화되어 보드 공간을 절약합니다.
3. 선택적 픽업 캡은 대량 SMT 조립을 위한 수동 취급을 없앱니다.
4. 유연한 맞춤 설정: 요청 시 절연체 높이, 핀 배열, 도금, 방향
5. 안정적인 결합 접점, 산업 작업 조건에서 진동에 강함

제품 장점

• 공장 직거래 맞춤 서비스로 해외 브랜드 대리점의 긴 리드 타임 방지
• 듀얼 포장 솔루션: 자동 장착 라인을 위한 테이프 앤 릴; 프로토타입/소량 시험을 위한 튜브
• 단자 평탄도를 위한 엄격한 AOI 납땜 후 검사
• 빠른 샘플 검증 및 대량 생산 준비 지원
• 신뢰성을 희생하지 않으면서 수입품 대비 비용 효율적인 직접 교체

응용 분야

• 산업 제어 모듈 및 임베디드 컨트롤러 보드
• 통신 게이트웨이 및 신호 전송 PCB
• 스마트 장치 메인보드 및 주변 장치 인터페이스 연결
• 의료 보조 장비 PCB 상호 연결
• 테스트 장비, 자동화 장비 내부 배선
• 컴팩트한 보드 간 연결이 필요한 소비자 전자 제품

포장 방법

1. 튜브 포장: 프로토타입/저용량 배치, 수동 삽입 또는 반자동 조립용. SMT 픽앤플레이스 기계에 직접 공급할 수 없습니다.
2. 테이프 앤 릴 (T&R): EIA-481 표준 캐리어 테이프, 선택적 픽앤플레이스 캡 포함. 대량 생산 라인을 위한 자동 SMT 배치 장비에 직접 사용 가능

문의 시 포장 요구 사항을 명시하십시오.

리드 타임

• 샘플 주문: 3 영업일
• 대량 생산 주문: 1-3주, 수량 및 맞춤 복잡성에 따라 다름

공장 인증 및 맞춤 서비스

• 인증: ISO9001, RoHS 준수
• 샘플 정책:무료 샘플 지원, 빠른 샘플 배송
• MOQ: 표준 부품 MOQ: 1000개; 맞춤형 부품은 툴링 요구 사항에 따라 다름
• 맞춤 가능 항목: 핀 수, 절연체 높이, 스트레이트/직각/SMT 유형, 금 도금 두께, 픽업 캡 활성화/비활성화, 특수 하우징 재질.

엔지니어 선택 가이드 (엔지니어 팁)

1. 피치 확인: 엄격하게 2.0mm; 결합되는 수 커넥터 치수 확인
2. 장착 스타일 확인: SMT / 스트레이트 스루홀 / 직각
3. 절연체 플라스틱 높이 확인, PCB 간격 높이에 중요
4. 포장 확인: 자동 SMT 픽앤플레이스 장비를 사용하는 경우 테이프 앤 릴 선택; 실험실 및 수동 조립의 경우 튜브 선택
5. 서비스 수명 및 진동 환경에 따라 금 도금 두께 지정
6. 최종 주문 전에 1:1 확인을 위해 PCB 패드 도면 또는 원본 부품 번호를 보내주십시오.

알림: 전체 대량 생산 전에 프로토타입 샘플 테스트를 실행하여 결합 성능, 납땜 결과 및 기계적 적합성을 검증하십시오.