원래 장소:
광동, 중국
브랜드 이름:
XTK
인증:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
모델 번호:
SFP+
SFP28 / SFP+ 2×6 케이지 어셈블리 (외부 라이트 파이프 포함), 프레스-핏 240-핀 리셉터클, 접촉부 30µ" 금 도금 – 25G/10G 스위치, NIC 및 5G 장비용 스택형 EMI 차폐 I/O 커넥터
제품 설명
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매개변수 |
사양 |
|---|---|
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부품 유형 |
SFP+ / SFP28 케이지 어셈블리 (통합 리셉터클 포함, 2×6 스택형) |
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폼 팩터 |
SFP / SFP+ / SFP28 하위 호환 |
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포트 매트릭스 |
2 × 6 (총 12 포트) |
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핀 수 |
240 (20 × 12) |
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피치 |
0.8 mm (0.032 in) |
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장착 |
스루홀, 직각 |
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종단 |
프레스-핏 컴플라이언트 핀 (Ø0.64 mm, 3.0 mm 테일) / 옵션 SMT |
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접점 재질 |
인청동/구리 합금 |
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접점 도금 |
접촉부 30 µ" (0.76 µm) 최소 금 도금, PdNi/Ni 위; 프레스-핏 테일 부분 주석 도금 |
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케이지 재질 |
니켈 실버 (구리 합금), 니켈 도금 |
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라이트 파이프 |
외부 타입만 (PMMA/PC), 포트당 2–3개의 LED 채널 |
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EMI 특징 |
외부 + 내부 베릴륨 구리 스프링 핑거, 옵션 엘라스토머 개스킷 |
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데이터 속도 |
1.25 G / 10.3125 G (SFP+) / 25.78 G (SFP28 PAM4) |
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전류 정격 |
0.5 A/접점 |
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접점 저항 |
≤ 70 mΩ |
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절연 저항 |
≥ 1000 MΩ @ 500 V DC |
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내전압 |
300 V AC / 750 V 피크 |
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체결 횟수 |
≥ 100 (모듈 삽입) |
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삽입력 (모듈) |
≤ 40 N |
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추출력 (모듈) |
≤ 11.5 N |
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작동 온도 |
-55 °C ~ +105 °C (일부 구성 -40~+85 °C) |
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하우징 난연 등급 |
UL 94 V-0 (LCP) |
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준수 규격 |
SFF-8431, INF-8074i, SFF-8402, RoHS 2.0, REACH |
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호환 부품 |
TE 2007562-7 / 2007567-5 / 1-2007562-7; Prosper SFPP026PC30 |
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일반적인 치수 |
L 63.25 × W 86.0 × H 25.4 mm (참고: 산업 표준 2×6) |
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최소 주문 수량 |
500 개 |
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샘플 리드 타임 |
5–7 영업일 |
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대량 생산 리드 타임 |
3–4주 |
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포장 |
정전기 방지 하드 트레이 |
1, 외부 라이트 파이프만 – 깔끔한 페이스플레이트, 내부 개구부 손실 없음.
2, 접촉부 30µ" 최소 금 도금.
3, 240-핀 프레스-핏 리셉터클 (20×12).
4, 2×6 스택형 랙 스타일 = 컴팩트 Z 높이에 12 포트.
5, 전체 둘레 EMI 스프링 + 니켈 실버 케이지.
적용 시나리오
데이터 센터 25G ToR 스위치 (48포트 = 4× 2×6 케이지)
기업용 SFP28 액세스 스위치 및 섀시 라인 카드
서버 25G/10G NIC (다중 포트 어댑터 카드)
5G DU/CU 프론트홀 전송 카드 (CPRI/eCPRI)
랙마운트 방화벽, IPS/IDS, 로드 밸런서
LED 상태 + EMI 마진이 필요한 산업용 이더넷 스위치 (DIN/19" 랙).
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브랜드 |
호환 부품 번호 |
|---|---|
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TE Connectivity |
2007562-7, 2007567-5, 1-2007562-7 |
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Prosper Electronics |
SFPP026PC30 |
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Molex / Amphenol |
2×6 SFP+ 외부-LP 프레스-핏 시리즈 (요청 시) |
품질 및 신뢰성
배치당 100% 연속성 및 프레스-핏 삽입력 테스트
케이지 CMM 치수 검사 (±0.05 mm)
IEC 60512에 따른 접점 저항 및 내압 테스트
열 순환 -55↔+105 °C, 500회
GTEM 셀에서 검증된 EMI 차폐 (≥60 dB @ 1–10 GHz)
ISO 9001 / RoHS / REACH 문서 선적 시 제공.
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옵션 |
선택 사항 |
|---|---|
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포트 매트릭스 |
1×1 / 1×4 / 1×6 / 2×1 / 2×2 / 2×4 / 2×6 / 2×8 |
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라이트 파이프 |
없음 / 외부만 (기본값) / 내부+외부 / 내부만 |
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금 두께 |
플래시 15µ" / 30µ" (기본값) / 50µ" |
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종단 |
프레스-핏 (기본값) / SMT 테일 / 혼합 |
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케이지 마감 |
니켈 도금 (기본값) / 주석 도금 / 흑색 산화물 |
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EMI |
스프링 핑거만 / + 엘라스토머 개스킷 / + 전도성 폼 |
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방열판 |
없음 / 상단 방열판/측면 핀 |
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로고 |
케이지 상단 레이저 마킹 (MOQ 적용) |
맞춤형 프로세스 (플로우차트 재사용)
요구사항 수집 – 매개변수, 환경, 수량, 리드 타임
기술 평가 및 견적 – 엔지니어 적합성 및 속도 확인
3D 도면 검토 및 고객 확인 – STEP/IGES/PDF
금형 개발 / 시제품 제작 – 케이지 공구 + 샘플
샘플 신뢰성 테스트 및 고객 승인 – 삽입, EMI, 열, 25G SI
대량 생산 – 인라인 AOI + 프레스-핏 모니터링
최종 QC 및 선적 – 100% 검사, 하드 트레이 포장, DHL/해상/항공
FAQ
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