DM3 시리즈 9P 핀 마이크로 SD 카드 커넥터 푸시 푸시 SMT T 플래시 타입

강조점

✅ 히로세 DM3 시리즈 발자국, 9 핀 푸시 푸시 자동 발사 메커니즘을 위한 드롭 인 대체
✅ 외부 용접 SUS304 스테인리스 스틸 껍질, 향상 된 EMI 보호 및 PCB 지상 성능
✅ SMT 표면 장착 설계, 카드 신호 피드백을 위한 내장 카드 감지 스위치
✅ 1.10mm 접촉 피치, 마이크로 SD / T- 플래시 UHS-I 고속 전송을 지원합니다
✅ 5000 쌍둥이 사이클 기계적 수명, 표준 재 흐름을위한 고 온도 LCP 하우징
✅ RoHS 및 저 하롤로겐을 준수하는 고속 SMT 대량 생산용 테이프-온-필 포장

기술 사양

일반 기계 매개 변수

재료 및 전기 특성

환경 및 용접 지침

제품 특성

• 푸시-푸시 잠금 투출: 한 손으로 작동; 푸시-인 잠금, 푸시-리프링 투출; 진동 아래 사고 카드 떨어지는 것을 방지
• 9핀 콘택트, 1.10mm 피치, 통합 카드 감지 스위치 (NO 신호 출력)
• 외부 용접 SUS304 스테인리스 스틸 껍질, 안정적인 EMI 차단을 위한 여러 개의 마운드 용접점
• SMT 표면 장착 단말기, PCB 유지 손톱, 재흐름 용접 중에 떠다니는 것을 방지
• 높은 온도 UL94V-0 LCP 하우징, 표준 SMT 리플로우 프로파일과 호환
• 금·니켈 접착된 광·동강 접촉장치; 잘 용접하기 위해 틴 접착된 PCB 단말기
• 마이크로SD, 마이크로SDHC, 마이크로SDXC UHS-I 메모리 카드 지원
• 자동 SMT 조립 라인을 위한 엠보스 테이프 및 롤 포장

제품 장점

1. 발자국 호환성: 히로세 DM3 시리즈와 호환되는 핀-투-핀, 원본 PCB 토지 패턴을 재사용, PCB 재설계 없이 프로젝트 검증 주기를 단축합니다.
2. 외부 용접된 SUS 껍질: 다중 마운드 용접 패드는 EMI 차단 효과를 강화합니다. 내부 용접 껍질 버전에 비해 더 나은 반 간섭 성능, 시끄러운 산업 회로에 이상적입니다.
3. 밀기, 밀기, 떨어지지 않는 잠금 장치: 진동 및 충격 아래 안정적인 기계적 잠금, 현장 배치 장치에 대한 우연한 카드 발사 방지.
4. 내장 카드 탐지 스위치: MCU 검출을 위한 하드웨어 레벨 카드 삽입 신호; 추가적인 외부 회로가 필요하지 않습니다.
5. 대량 생산에 적합: 유지 손톱은 재 흐름 중에 구성 요소가 떠있는 것을 방지합니다. 스릴 포장은 고속 SMT 조립에 적합합니다.
6. 광범위한 환경 적응력: 산업용 온도 범위 -40 ~ + 85 °C, 야외, 휴대용 및 임베디드 하드웨어에 대한 안정적인 성능.

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응용 산업

• 산업용 임베디드 컨트롤러, 사물인터넷 게이트웨이, 데이터 로깅 센서 장치
• IP 보안 카메라, NVR 주변 모듈, 대시 카메라 및 차량 주변 장비
• 드론, 휴대용 시험 측정 기기, 휴대용 산업 단말기
• 스마트 홈 하드웨어, 엣지 컴퓨팅 모듈, 휴대용 의료기기
• 웨어러블 장비, 휴대용 POS 단말기

FAQ

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