19 핀 3인1 마이크로 SD/UHS-II/UFS 카드 커넥터 SMT 1.6mm 높이 스테인리스 스틸 셸

강조점

✅ 19핀 3인1 컴보 소켓: UFS / UHS-II 마이크로 SD / 후향 호환 UHS-I 마이크로 SD를 하나의 발자국으로 지원합니다.

✅ 얇은 장치 장비를 위한 초저 1.6mm 스파킹 높이 SMT 표면 장착 설계

✅ EMI 억제 및 기계적 반 변형을위한 스테인레스 스틸 보호 껍질

✅ 금-니켈 접착 콘택트, 312 MB/s까지의 UHS-II에 대한 안정적인 고속 신호 무결성

✅ 내장 된 PCB 유지 손톱, 재 흐름 용접 도중 항 떠

✅ RoHS, 저 하로겐 적합성; 대용량 SMT 생산을 위한 테이프-온-롤 포장

✅ 카드 탐지 스위치와 함께 푸시-푸시 발사 메커니즘

기술 사양

일반 기계 매개 변수

재료 및 전기 특성

환경 및 용접 지침

제품 특성

• 19핀 디자인: UFS 카드, UHS-II 마이크로 SD, UHS-I 마이크로 SD와 후진 호환
• 밀고 밀고 발사 동작: 한 번의 밀고 잠금 / 한 번의 밀고 발사, 힌지 덮개 없이
• SMT 표면 장착 단말기; 재흐름에서 부품의 오프셋을 방지하기 위한 내장된 이중 유지 손톱
• 얇은 1.6mm 전체 스파킹 높이, 얇은 프로파일 제품 케이스에 최적화
• 스테인리스 스틸 보호 껍질: EMI 보호, 회전 방지 및 떨어지지 않는 기계 보호
• 높은 온도 LCP UL94V-0 하우징, 표준 JEDEC 재흐름 프로파일과 일치
• 금-니켈 접착 접착으로 된 구리 합금 접촉 빔; 좋은 용접성을 위해 틴 접착된 SMT 단말기
• 하드웨어 카드 탐지 스위치가 카드 현존 탐지 신호에 포함
• 자동 SMT 조립 라인을 위한 엠보스 테이프 및 롤 포장

제품 장점

1. 단일 소켓 다중 표준 지원: 두 개의 분리 된 소켓 (UFS + Micro SD) 을 교체하여 PCB 발자국을 축소하고 BOM 비용과 레이아웃 작업 부하를 낮추십시오.
2. 1.6mm 초저 프로필: 높이가 제한된 가벼운 휴대용 장치에 적합합니다.
3. 내장된 EMI 스테인레스 스틸 껍질: 초고속 신호 간섭을 억제하고, 초고속 읽기/쓰기에 UHS-II 신호 무결성을 향상시킵니다.
4. 신뢰성 있는 SMT 제조성: 유지 발톱은 재흐름 중에 떠/오프셋을 방지합니다. 고속 픽앤플라이스와 호환되는 롤 포장.
5. 하드웨어 카드 탐지 스위치: 실시간 삽입 / 제거 신호를 제공하여 호스트 측 투표 전력 소비 및 펌웨어 복잡성을 줄입니다.
6. 넓은 산업 온도 범위 -40~+85°C: 소비자 및 야외 / 산업용 임베디드 프로젝트에 적합합니다.
7. 후속 호환성: 기존 UHS-I 마이크로 SD 카드와 작동합니다. 최종 제품에 대한 재고 호환성 위험을 피합니다.

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FAQ

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