OEM 보드 간 커넥터 0.8mm 피치 스택 높이 3.55mm 암수 20핀 PCB 커넥터 SMT BTB 커넥터

제품 설명

보드 간 커넥터는 모든 커넥터 제품 중에서 가장 강력한 커넥터 제품입니다. 주로 전력 시스템, 통신 네트워크, 금융 제조, 엘리베이터, 산업 자동화, 의료 장비, 사무 장비, 가전 제품 등에 사용됩니다. 군사 제조 및 기타 산업. 현재 보드 간 커넥터의 주요 피치는 0.4mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.00m, 1.27mm 등입니다.

특징

• 고밀도 PCB 레이아웃을 위한 0.8mm 미세 피치 설계
• 다중 신호 상호 연결을 지원하는 20개 위치(50P)
• 유연한 보드 스태킹 설계를 위한 암수 결합 구조
• 자동 조립 공정과 호환되는 SMT 장착 유형
• 공간 제한적인 전자 응용 분야를 위한 컴팩트한 디자인
• 모듈식 PCB 아키텍처에 적합
• 응용 분야 요구 사항에 따라 다른 결합 높이로 제공 가능

기술 선택 가이드

0.4mm 피치 보드 간 커넥터

권장 대상:

• 초박형 소비자 가전
• 휴대용 장치
• 컴팩트 디스플레이 모듈
• 웨어러블 전자 제품

장점:

• 더 높은 접점 밀도
• PCB 점유 면적 감소
• 소형화 설계에 적합

0.5mm 피치 BTB 커넥터

권장 대상:

• 산업 제어 모듈
• 통신 장비
• 임베디드 컴퓨팅 장치
• 스마트 전자 제품

장점:

• 크기와 기계적 강도 간의 균형
• 유연한 핀 수 옵션
• 일반적인 고밀도 PCB 연결에 적합

0.8mm 피치 보드 커넥터

권장 대상:

• 산업용 전자 제품
• 자동차 모듈
• 서버 및 컴퓨팅 장비
• 더 높은 기계적 요구 사항이 있는 응용 분야

장점:

• 더 견고한 결합 구조
• 더 높은 핀 수 설계에 적합
• 초미세 피치 커넥터에 비해 조립이 용이

응용 분야

산업용 전자 제품

• 산업 제어 보드
• 자동화 장비
• 임베디드 컨트롤러
• 측정 기기

통신 장비

• 네트워크 장치
• 통신 모듈
• 신호 처리 장치

소비자 가전

• 스마트 단말기
• 휴대용 전자 장치
• 디스플레이 모듈
• 임베디드 시스템

AI 및 컴퓨팅 관련 하드웨어

잠재적 응용 분야:

• AI 엣지 컴퓨팅 장치
• 임베디드 AI 컨트롤러
• 지능형 단말기 하드웨어
• 컴팩트 컴퓨팅 모듈

장점

공간 절약형 PCB 레이아웃을 위한 컴팩트한 0.8mm 피치 설계

0.5mm 피치 구조는 기존의 더 큰 피치 커넥터에 비해 제한된 PCB 영역에 더 많은 신호 접점을 통합할 수 있습니다.

이는 다음 용도에 적합합니다:

• 컴팩트 산업용 컨트롤러
• 임베디드 컴퓨팅 시스템
• 통신 모듈
• 스마트 전자 장치

미세 피치 BTB 커넥터는 PCB 크기 축소 및 부품 밀도 증가가 필요한 응용 분야에 일반적으로 선택됩니다.

안정적인 PCB-PCB 모듈 연결

암수 결합 설계를 통해 두 개의 PCB를 직접 연결할 수 있으며, 모듈식 전자 아키텍처를 지원합니다.

일반적인 설계 이점은 다음과 같습니다:

• 배선 요구 사항 감소
• 내부 조립 간소화
• 공간 활용도 향상
• 모듈 통합 용이

자동 제조를 위한 SMT 호환

SMT 종단 구조는 자동 배치 및 리플로우 솔더링 공정을 포함한 최신 PCB 조립 라인과 호환됩니다.

이는 제조업체가 다음을 최적화하는 데 도움이 됩니다:

• 생산 효율성
• 조립 일관성
• PCB 제조 워크플로우