원래 장소:
중국
브랜드 이름:
XTKCONN
인증:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
모델 번호:
나노 SIM 카드 커넥터
✅ 푸시-푸시 자체 이젝팅 메커니즘: 마이크로 SD / TF 카드용 푸시-투-락, 푸시-투-이젝팅
✅ 8핀 SMT 표면 실장, 1.10mm 접점 피치, SUS 스테인리스 스틸 쉘
✅ 잦은 카드 교체 시나리오를 위한 최소 5000회 결합 수명
✅ 고온 LCP UL94V-0 하우징, UHS-I 신호 전송을 위한 금-니켈 도금 접점
✅ 리플로우 솔더링 중 부품 부동을 방지하는 내장 PCB 고정 클로
✅ RoHS, 저할로겐 규격 준수, 고속 SMT 조립을 위한 릴 테이프 포장
기술 사양
일반 기계적 매개변수
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 제품 유형 | 푸시-푸시 자체 이젝팅 마이크로 SD / TF 카드 소켓 |
| 접점 수량 | 8 핀 |
| 작동 메커니즘 | 푸시-푸시 (푸시-투-락 / 푸시-투-이젝팅) |
| 장착 방법 | SMT 표면 실장 |
| 피치 | 1.10mm |
| 호환 카드 | 마이크로 SD / TF, 마이크로-SDHC, 마이크로-SDXC |
| 카드 감지 스위치 | 미장착 |
| PCB 고정 클로 | 예 |
| 기계적 내구성 | 최소 5000회 결합 수명 |
| 쉘 재질 | SUS 스테인리스 스틸 |
| 하우징 재질 | LCP, UL94V-0 |
| 근사치 순 중량 | 0.68g |
| 포장 | 릴 테이프 |
재료 및 전기적 특성
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 접점 재질 | 인청동 구리 합금 |
| 결합 접점 도금 | 금 오버 니켈 |
| PCB 단자 도금 | 주석 |
| 접점당 정격 전류 | 0.5A DC 최대 |
| 정격 전압 | 100V DC 최대 |
| 초기 접촉 저항 | ≤100mΩ |
| 절연 저항 | ≥1000MΩ @ DC 500V |
| 내전압 | 500V AC, 1분, 절연 파괴 없음 |
| 규정 준수 | RoHS, 저할로겐, REACH SVHC 규정 준수 |
환경 및 솔더링 지침
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 작동 온도 | -40℃ ~ +85℃ |
| 보관 온도 | -40℃ ~ +85℃ |
| 습열 테스트 | 90-95% RH, 96시간, 성능 저하 없음 |
| 열 충격 | -40℃ ↔ +85℃, 5회 통과 |
| IR 리플로우 솔더링 | 최고 온도 260℃ ±5℃, 유지 시간 ≤5초; JEDEC 표준 준수 |
| 수동 솔더링 | 실험실 프로토타입에만 해당; 350℃에서 최대 3초, 대량 생산 금지 |
| 염수 분무 테스트 | 48시간, SUS 쉘 및 접점에 부식 없음 |
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제품 특징
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