1.27mm 피치 여성 헤더 커넥터 듀얼 로우 측면 진입 SMT PCB 어댑터 황동 접점 나일론 하우징 H3.45mm 2*8P

주요 특징

• 측면 진입 SMT 듀얼 로우 디자인, H3.45mm 로우 프로파일로 수직 PCB 공간을 절약하여 스태킹 어셈블리에 적합
• 1.27mm 미세 피치(0.050인치), 2*8P 고밀도 레이아웃으로 컴팩트한 보드 간 신호 연결 가능
• 황동 접점 + 나일론 UL94V-0 하우징으로 안정적인 전도성, 리플로우 솔더링 호환으로 완전 자동 SMT 생산 가능
• 테이프 앤 릴 포장 가능, 픽앤플레이스 대량 생산에 바로 적용 가능; RoHS 및 REACH 준수
• 엔지니어링 프로토타입 및 대량 주문 프로젝트를 위한 맞춤형 도금 및 핀 수량 변형 지원

제품 설명

일반 기계적 매개변수

재료 및 전기적 특성

환경 및 솔더링 가이드

제품 특징

1. 측면 진입 수평 결합 방향, 측면 플러그인 기계 구조 요구 사항에 이상적
2. 듀얼 로우 2*8P 구성, 1.27mm 피치, 컴팩트한 풋프린트로 PCB 사용 면적 극대화
3. H3.45mm 제어된 하우징 높이, 정밀한 PCB 스태킹을 위한 일관된 치수 공차
4. 고탄성 황동 접점 빔, 미세한 진동 및 충격에 대한 안정적인 접점 저항
5. 나일론 하우징 UL94V-0 난연성, 표준 SMT 리플로우 열 사이클에 견딤
6. SMT 걸윙형 터미널, 테이프 앤 릴 포장으로 자동 픽앤플레이스 제조에 적합
7. RoHS 준수 재료; 금 플래시, 선택적 금, 주석 도금 옵션으로 다양한 신뢰성 등급 제공
8. 요청 시 극성 노치 제공 가능하여 역방향 오결합 방지

제품 장점

1. 측면 진입 구조적 장점: 수직 상단 진입 헤더를 설치할 수 없는 설계 제약 해결; 수평 측면 플러그인이 좁은 인클로저 내부 공간에 적합.
2. 균형 잡힌 밀도 및 제조 용이성: 1.27mm 피치는 고밀도 신호 라우팅을 달성하면서도 표준 SMT 생산 라인과 호환되며 특별한 장비 업그레이드가 필요하지 않습니다.
3. 황동 접점 성능: 우수한 전기 전도성과 스프링 유지력으로 중간 정도의 진동 시나리오에서도 안정적인 신호 무결성을 유지합니다.
4. 제어된 H3.45mm 높이: 고정된 하우징 높이로 다중 보드 스태킹 모듈의 스태킹 높이 편차 위험을 제거합니다.
5. 유연한 소싱 서비스: 샘플 시험, 핀 수량 수정 및 도금 맞춤 제작 지원; 국제 브랜드 제품의 비용 효율적인 대안 역할을 합니다.
6. 생산 준비 완료 포장: 테이프 앤 릴 공급은 픽앤플레이스 워크플로우와 직접적으로 일치하며, 대량 생산 시 조립 불량률을 낮춥니다.
7. 
   

응용 분야

• 산업 제어 모듈 및 임베디드 단일 보드 하드웨어
• IoT 엣지 게이트웨이, 센서 상호 연결 보드
• 휴대용 의료 보조 감지 장비
• 테스트 및 측정 장비 내부 상호 연결
• 스마트 웨어러블, 휴대용 소비자 전자 제품
• 통신 보조 서브 보드, JTAG 디버그 인터페이스 연결

맞춤 설정 옵션

1. 결합 상대: 1.27mm 피치 듀얼 로우 수컷 핀 헤더를 선택해야 합니다. 측면 진입 결합을 위한 기계적 치수 호환성을 확인하십시오.
2. 응용 시나리오 알림: 이 커넥터는 신호 레벨 전송에 최적화되어 있으며, 고전력 전류 전달용이 아닙니다.
3. 도금 선택 규칙: 실내 일반 환경 → 주석 도금; 진동 발생 가능성 / 장기 사용 요구 사항 → 금 플래시; 열악한 환경 장치 → 맞춤형 금 두께 지정.
4. 기계적 공간 확인: 조립 후 하우징 충돌을 피하기 위해 인클로저 내부의 수평 측면 결합 간격을 확인하십시오.
5. PCB 풋프린트: 해당 측면 진입 SMT 풋프린트를 엄격하게 적용하십시오. 잘못된 패드 레이아웃은 솔더링 단락 또는 개방 회로를 유발합니다.
6. 생산 모드: 대량 생산의 경우 테이프 앤 릴 포장 선택; 소량 프로토타입은 튜브 포장 선택 가능.