2.54mm 피치 DIN 황동 암 헤더 커넥터 듀얼 로우 스택 2mm H2.0 PCB 나일론 600V 3A H12.5mm 2*4P

주요 특징

• 표준 2.54mm(0.100") DIN 피치, 듀얼 로우 스태킹 가능한 2*4P 레이아웃, 총 높이 H12.5mm, 스태킹 높이 2.0mm
• 황동 접점 단자, 나일론 UL94V-0 하우징, 신호 및 저전력 보드 간 스태킹 연결용 3A / 600V 정격
• 최적화된 기계적 고정, 안정적인 접점 성능, 주류 2.54mm 수 핀 헤더와 호환
• RoHS 및 REACH 준수, 산업 및 소비자 PCB 프로젝트를 위한 맞춤형 도금, 핀 수 및 후처리 지원

제품 설명

일반 기계적 매개변수

재료 및 전기적 특성

환경 및 납땜 가이드

제품 특징

1. 스택-투-스택 메자닌 설계, H12.5mm 전체 높이, 다층 PCB 스태킹 레이아웃을 위한 2.0mm 스태킹 간격
2. 고전도성 황동 접점 빔, 반복적인 결합 주기 동안 접점 저항을 최소화하는 일관된 스프링 힘
3. 나일론 UL94V-0 난연성 하우징, 웨이브 리플로우 솔더링 중 열 충격에 대한 우수한 내성
4. 엄격한 DIN 2.54mm 피치 허용 오차, 산업 표준 2.54mm 수 핀 헤더와의 완벽한 상호 운용성
5. 3A / 600V 전기 정격, 혼합 신호 및 저전력 전원 공급 전송 처리
6. 스루홀 PCB 장착; 조립 중 오정렬 방지를 위한 선택적 위치 지정 포스트 사용 가능
7. RoHS 준수 원자재; 접점 도금 맞춤 가능: 요청 시 주석, 금 플래시, 선택적 금 도금

제품 장점

1. 스택 최적화 치수: H12.5mm 본체 + 2.0mm 스태킹 높이, 다층 도터 보드 스태킹을 위한 높이 불일치 문제 해결, 추가 스페이서 불필요.
2. 황동 접점 빔: 일반 구리 합금에 비해 우수한 스프링 유지력, 산업 환경에서 진동으로 인한 연결 불량 위험 감소.
3. 나일론 하우징: PBT 대비 우수한 열 안정성, 대량 PCBA 생산 중 웨이브 솔더링 시 변형 감소.
4. DIN 표준 피치: 엄격한 치수 일관성, Molex / TE 동급 2.54mm 스택 암 헤더 교체 시 재작업 위험 제로.
5. 유연한 맞춤화: 높은 NRE 비용 없이 핀 수, 도금 및 위치 지정 포스트 조정; 소량 프로토타입 및 대량 생산 주문 지원.

응용 분야

• 산업 제어: PLC 주변 모듈, 데이터 수집 보드, 릴레이 제어 장치
• 임베디드 하드웨어: 개발 보드, MCU 확장 쉴드, IoT 센서 게이트웨이 스태킹 모듈
• 가전 제품: 스마트 홈 제어판, LED 드라이버 보드, 소형 전원 공급 장치 어셈블리
• 계측기 및 측정기: 테스트 장비, 휴대용 측정 장치, 의료 보조 PCB 서브 보드
• 자동차 보조 전자 제품: 비안전 신호 확장 보드, 차량 내 센서 연결 모듈

맞춤화 옵션

1. 스태킹 높이 요구 사항 확인: 이 모델은 2.0mm 스택 간격을 제공합니다. 다른 스택 높이가 필요한 경우 당사에 문의하십시오.
2. 전기 부하: 핀당 전류를 3A 미만으로 유지하십시오. 전력선이 이 정격을 초과하는 경우 더 높은 전류 커넥터를 사용하십시오.
3. 도금 선택: 고진동/습한 환경의 경우 금 플래시 도금을 선택하십시오. 비용에 민감한 실내 소비자 프로젝트의 경우 주석 도금을 선택하십시오.
4. PCB 풋프린트: 2.54mm 듀얼 로우 스루홀 풋프린트를 엄격하게 따르십시오. 조립 시 오프셋 방지가 필요한 경우 위치 지정 포스트를 활성화하십시오.
5. 결합 상대: 표준 2.54mm 듀얼 로우 수 핀 헤더와 일치시키십시오. 비표준 피치 상대와의 혼합을 피하십시오.
6. 온도 시나리오: 85℃ 이상에서 지속적으로 작동하는 경우, 산화로 인한 간헐적 신호를 방지하기 위해 금 도금 접점을 권장합니다.