1.27mm 여성 통신 커넥터 4x25P H5.08 SMT Y 타입 풀 골드 1u PCBA용

강조점

• 1.27mm 얇은 진도 Y형 여성 용기, 4×25P 고밀도 레이아웃, 겹치기 높이 H5.08mm 소형 PCB-to-board 상호 연결
• 니켈 베이스 위에 1μm의 전체 금으로 칠, 신호 및 저전력 혼합 전송을 위해 핀당 안정적인 2.4A 전류 및 200V 등급 전압
• SMT 표면 장착 설계, 검은색 고온 단열기, 롤업 테이프 롤 포장, 고속 SMT 조립 라인을 위한 직접 픽 앤 위치
• 최적화된 Y 모양 접촉 빔 구조: 더 낮은 삽입 힘, 안정적인 접촉 저항, 산업 내장 하드웨어에 대한 진동 방지 성능

제품 설명

일반 기계 매개 변수

재료 및 전기 특성

환경 및 용접 가이드

제품 특성

1. Y형 스프링 접촉 구조: 적당한 삽입 추출 힘, 좋은 충격 및 진동 저항, 장기 진동 환경에서 낮은 안정적인 접촉 저항을 유지
2. 4 줄 × 25 핀 고밀도 배열, 1.27mm 피치, H5.08mm 스택 높이, 귀중한 PCB 레이아웃 공간을 절약
3. 접촉 부위에 1μm 전체 금 접착, 항 산화, 우수한 전도성, 장기 작동을 위해 신호 약화를 줄여
4. SMT 표면 장착 끝, 검은색 고온 내성 플라스틱 가구, 변형 없이 패스 리플로우 용접 과정
5. 롤업 테이프 롤 포장, 표준 운반 테이프, 지원 질량 자동 장착, 자른 수동 로딩 오류 & 노동 비용
6. RoHS 및 REACH 준수; 요청에 따라 사용자 정의 가능한 핀 수, 접착 두께 및 기계적 로케이션 바스

제품 장점

1. Y선 접촉분화: 일반 직지 SMT 소켓과 비교하면 Y 모양의 접촉 빔은 다점 접촉을 제공하며 진동 하에서 느슨 해지지 않는 성능을 향상시킵니다.산업 장비의 현장 고장 위험을 줄입니다.
2. 1μm 전 금 접촉: 금 플래시 값싼 대안과 구별됩니다. 균일한 금 층은 접촉 부식 방지, 긴 수명 통신 하드웨어에 대한 신호 무결성을 유지합니다.
3. 4×25P 고밀도 레이아웃: 제한된 PCB 발자국에서 다채널 신호 링크를 집중시키고 엔지니어들이 전체 기계의 크기를 줄이는 것을 돕습니다.
4. 대량생산용 롤업 롤링: 튜브 팩 수동 분류가 필요없고, 대용량 SMT 생산에 적합합니다. 조립 비용을 낮추고 처리량을 향상시킵니다.
5. 엄격한 일관성 관리: 안정적인 차원 허용, SMT 핀에 대한 좋은 coplanarity, 대량 생산에서 나쁜 용접율을 감소

적용

• 통신 장비: 산업용 통신 모듈, 네트워크 접속 장치, 신호 스위치 보드
• 산업 제어: PLC 주변 보드, 센서 집계 모듈, 공장 자동화 제어기
• 임베디드 시스템: 산업용 메인보드, 엣지 컴퓨팅 하드웨어
• 사물인터넷 및 스마트 하드웨어: 고밀도 신호 수집 장비
• 의료용 전자제품 (임플란트 전용품): 시험 및 측정 기기 내부 보드-보드 연결

사용자 정의 옵션

1. 스파킹 높이 확인: H5.08 mm는 보드와 보드 사이의 간격을 정의합니다. 선택하기 전에 두 개의 PCB 사이의 기계적 공백을 확인합니다.
2. 전기 검증: 단일 핀 최대 2.4A / 200V; 전력 혼합 신호 회로에 대한 등급을 초과하지 마십시오.
3. 짝짓기 부분: 1.27mm 진격과 일치하는 남성 헤더와 결합해야합니다. 부적절한 진격은 핀 손상을 유발하고 접촉이 좋지 않습니다.
4. 조립 모드: 완전 자동 SMT 라인을 실행하는 경우이 롤-업 릴 버전을 선택하십시오. 우리는 소량 프로토 타입 구축에 튜브 포장품을 공급 할 수 있습니다.
5. 표면 메모: 1μm 금은 긴 서비스 수명 산업 / 통신 시나리오에 적합합니다. 저비용 소비자 수준의 프로젝트에 대해 금 플래시 대체 부품 번호를 문의하십시오.
6. 기계적 환경: 장치가 강한 진동에 직면하면, PCB는 연결 고리를 강화하기 위해 위치 보스를 추가 확인합니다.