원래 장소:
광동, 중국
브랜드 이름:
XTKCONN
인증:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
모델 번호:
BTB 커넥터
90핀 더블 로우 PCB 보드 커넥터 BTB 암 소켓 0.4mm 협소 피치 호환 보드-투-보드 메자닌 커넥터
제품 하이라이트
✅ 블라인드 결합 및 자체 정렬 / 오삽입 방지 설계: PCB 스태킹 오프셋 흡수, 수동/자동 조립 중 핀 손상 방지를 위한 내장형 안티-디텐트 및 플로팅 허용 오차
✅ 고속 신호 성능: MIPI, USB3.2, PCIe 차동 신호 전송, 낮은 누화 및 안정적인 임피던스 제어 지원
✅ 제어된 결합 스택 높이: 고정된 보드-투-보드 메자닌 높이, 컴팩트 장치 설계를 위한 예측 가능한 PCB 스택업
✅ 0.4mm 초협소 피치, 더블 로우 90개 위치: 고밀도, 슬림 및 소형화된 전자 제품을 위한 PCB 풋프린트 절약
✅ SMT 테이프 및 릴 포장: 대량 생산을 위한 자동 픽앤플레이스 기계와 직접 호환
제품 설명
| 항목 | 매개변수 |
|---|---|
| 전기적 성능 | |
| 정격 전류 | 접점당 0.3A |
| 정격 전압 | 30V AC/DC |
| 초기 접촉 저항 | ≤80m℉ |
| 절연 저항 | 100VDC에서 ≥1000M℉ |
| 내전압 | 1분 동안 150V AC |
| 신호 속도 | 최대 16Gbps |
| 기계적 성능 | |
| 피치 | 0.4mm |
| 핀 수 | 90P, 더블 로우 |
| 결합 높이 | 맞춤형 가능 (표준 스택 높이 옵션) |
| 결합 주기 | ≥50 주기 |
| 삽입/추출 힘 | 제어된 낮은 삽입력 |
| 재질 및 도금 | |
| 하우징 | LCP, UL94 V-0 난연성 |
| 접점 단자 | 인청동 |
| 접점 도금 | 접점 영역 선택적 금 도금; 니켈 언더레이어 |
| 솔더 테일 | 무광 주석 |
| 환경 및 납땜 가이드 | |
| 작동 온도 | -40℃ ~ +105℃ |
| 보관 온도 | -40℃ ~ +125℃ |
| 납땜 유형 | SMT 리플로우 납땜, 최대 피크 온도 ≤260℃ |
| 규정 준수 | RoHS, REACH |
히로세 DF40 시리즈, JAE WP6C 시리즈, 몰렉스 0.4mm 미세 피치 BTB 암 소켓에 대한 드롭인 풋프린트 호환 대안.
동일한 PCB 랜드 패턴, 핀 할당 및 스태킹 높이. 엔지니어는 PCB 재설계 없이 외국 부품을 직접 교체하여 소싱 비용 및 장기 리드 타임 위험을 줄일 수 있습니다.
제품 특징
포장
테이프 및 릴 (릴). 표준 릴 포장, SMT 자동 픽앤플레이스 기계와 호환, 생산 라인에서 직접 실행.
리드 타임
인증: ISO9001, ISO14001, RoHS, REACH
FAQ
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