원래 장소:
광동, 중국
브랜드 이름:
XTKCONN
인증:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
모델 번호:
BTB 커넥터
60핀 황동 리셉터클 0.8mm 피치 BTB 암 듀얼 로우 0.031" PCB 애플리케이션용 보드 커넥터
제품 하이라이트
✅ 블라인드 페어링 및 자체 정렬 오정렬 방지 설계: 내장 키잉 + 플로팅 허용 오차로 조립 편차 흡수, 수동/자동 도킹 중 핀 손상 방지
✅ 고속 신호 무결성: 최적화된 임피던스 제어로 디지털 및 고주파 PCB 스태킹을 위한 고속 직렬 전송 지원
✅ 정의된 결합 높이: 일관된 PCB 간격을 유지하기 위한 고정 스태킹 높이, 컴팩트 메자닌 레이아웃을 위한 스태킹 반복성
✅ 0.8mm (0.031") 피치, 듀얼 로우 60 포지션: 공간 제약적인 PCB 애플리케이션을 위한 고밀도 SMT 암 리셉터클
✅ SMT 라인용 릴 팩: 테이프 및 릴 포장, 자동 픽앤플레이스 기계와 직접 호환
제품 설명
| 카테고리 | 항목 | 사양 |
|---|---|---|
| 전기 | 정격 전류 | 접점당 0.5A |
| 정격 전압 | 50V AC | |
| 접촉 저항 | ≤15 mΩ | |
| 절연 저항 | ≥1 GΩ @100VDC | |
| 내전압 | 1100 VDC | |
| 기계 | 피치 | 0.8mm (0.031") |
| 핀 수 | 60핀, 듀얼 로우 | |
| 결합 사이클 | ≥500회 | |
| 결합 높이 | 맞춤형 / 표준 스태킹 높이 사용 가능 | |
| 종단 | SMT 표면 실장 | |
| 재질 및 도금 | 접점 재질 | 황동 / 인청동 |
| 결합부 도금 | 니켈 위에 선택적 금 | |
| 솔더 테일 도금 | 니켈 위에 무광 주석, 무연 | |
| 하우징 | LCP, UL94 V-0 고온 플라스틱 | |
| 환경 | 작동 온도 | -40°C ~ +125°C |
| 규정 준수 | RoHS, REACH | |
| 솔더링 가이드 | 리플로우 프로파일 | JEDEC J-STD-020, 최대 온도 ≤260°C |
드롭인 대안 Samtec ERF8 시리즈, Hirose DF40, Molex SlimStack, TE 0.8mm 60P BTB 리셉터클. 동일한 풋프린트, 핀 할당 및 스태킹 형상. 엔지니어는 주요 PCB 재설계 없이 직접 대체할 수 있어 긴 리드 타임 및 부품 비용 위험을 줄일 수 있습니다.
제품 특징
산업 제어 모듈,
IoT 게이트웨이,
임베디드 컴퓨팅,
의료용 휴대용 장치,
스마트 디스플레이,
센서 모듈,
통신 서브 보드,
자동차 비안전 전자 제품,
휴대용 테스트 장비.
포장
테이프 및 릴 (릴). 표준 릴 포장, SMT 자동 픽앤플레이스 기계와 호환, 생산 라인에서 직접 실행 가능.
리드 타임
인증: ISO9001, ISO14001, RoHS, REACH
FAQ
Q: 카탈로그가 있습니까? 모든 제품을 확인하기 위해 카탈로그를 보내주실 수 있습니까?
동영상
동영상
동영상
동영상
동영상
문의 사항을 직접 보내주세요.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski