1.25 초느다란 수평 패치 완전히 금으로 접힌 커넥터 WT125JW

1.25mm 초박형 수평 패치 풀 골드 도금 커넥터 | WT125JW

제품 하이라이트

• 1.25mm 피치 초박형 로우 프로파일 수평 SMD 암 웨이퍼, Molex 51146 시리즈의 드롭인 교체품
• 산화 방지, 진동 및 습한 환경에서도 안정적인 신호를 위한 풀 골드 도금 접점
• 2-20가지 포지션 사용 가능, 고속 SMT 조립을 위한 테이프 앤 릴 패키징
• 극성 + 마찰 잠금 오결합 방지 설계로 우발적인 분리 방지
• RoHS / REACH 준수, 무연 리플로우 솔더링을 위한 고온 UL94V-0 하우징

기술 사양

일반 기계적 매개변수

재료 및 전기적 특성

환경 및 솔더링 가이드

제품 특징

1. 초박형 수평 직각 SMD 장착, 슬림한 기기 설계를 위한 낮은 보드 공간 점유율
2. 인청동 접점 베이스에 풀 골드 도금, 낮은 접점 저항, 우수한 내식성 및 내산화 성능
3. 역삽입을 방지하는 극성 키 기능; 내장된 마찰 잠금 장치는 안정적인 결합을 보장하며 진동 충격 시 낙하 방지
4. 하우징: 고온 저항성 UL94V-0 열가소성 수지, 표준 무연 리플로우 솔더링 프로파일과 호환
5. 2-20 포지션 구성 가능; Molex 51146 PCB 풋프린트와 엄격하게 일치, PCB 수정 없이 직접 드롭인 교체 가능
6. 자동 픽앤플레이스용 테이프 앤 릴 캐리어; OEM 프로젝트용 맞춤형 핀 수 및 도금 옵션 제공

고객 선택 가이드

1. 핀 수 선택: 실제 신호/전원 채널 확인; 그에 따라 2-20P 선택. PCB 공간 절약을 위해 과도한 핀 수 선택 피하기.
2. 도금 선택: 고습도, 진동, 긴 수명 요구 사항의 경우 풀 골드 도금 버전 선택; 비용에 민감한 일반 용도 프로젝트의 경우 주석 도금 대안 사용 가능.
3. PCB 설계: WT125JW 권장 패드 레이아웃 (Molex 51146 풋프린트와 동일)을 따르십시오. 패드 크기를 임의로 수정하지 마십시오.
4. 결합 알림: 51146 시리즈와 호환되는 일치하는 결합 하우징 및 크림프 터미널 사용; AWG 28-32 와이어 게이지 적용.
5. 조립: 자동 SMT를 위해 테이프 앤 릴 사용 필수; 소량 프로토타입에만 수동 조립 허용.
6. 솔더링: 무연 리플로우 온도 곡선을 엄격하게 따르십시오. 2차 반복 고온 리플로우 방지.

FAQ

1. Q: 카탈로그가 있습니까? 모든 제품을 확인할 수 있도록 카탈로그를 보내주시겠습니까?