SMD 2.0mm 커넥터 암 헤더 듀얼 로우 하단 삽입 금도금 핀 암 헤더

SMD 2.0mm 커넥터 암 헤더 듀얼 로우 하단 진입 금도금 핀 암 헤더

주요 특징

• 하단 진입 SMT 듀얼 로우 디자인은 PCB 상단 공간을 절약하여 컴팩트한 스태킹 보드 레이아웃에 이상적입니다.
• 2.0mm 피치는 2.54mm 표준 대비 풋프린트 감소와 기계적 견고성을 균형 있게 제공합니다.
• 금도금 접점 핀: 낮은 접촉 저항, 산화 방지, 장기 작동을 위한 안정적인 신호 전송
• 고온 PA6T 하우징 UL94V-0, 리플로우 솔더링 지원, 자동 조립 라인을 위한 테이프 릴 포장
• 넓은 핀 수 사용자 정의: 2x2부터 2x40까지, OEM 핀 높이 및 도금 두께 가능
• RoHS / REACH 준수, 글로벌 산업 전자 요구 사항 충족

제품 설명

일반 기계적 매개변수

재질 및 전기적 특성

환경 및 솔더링 가이드

제품 특징

1. 하단 진입 갈매기 날개형 SMT 터미널; 절연체 상단에 핀 노출 없음, PCB 상단 레이어의 부품 간섭 방지
2. 듀얼 로우 레이아웃, 2.0mm 피치, 2x2부터 2x40 핀까지 구성 가능한 핀 수
3. 접점: 니켈 위 금 도금 황동 합금 베이스; 사용자 정의 가능한 금 두께 (3μin ~ 30μin)
4. 하우징: 고온 PA6T 열가소성 수지, UL94V-0 난연성, 블랙 색상, 리플로우 열 충격에 강함
5. 테이프 앤 릴 포장 표준; 프로토타입 및 소량 생산을 위한 튜브 포장 선택 사항
6. 엄격한 치수 일관성; 안정적인 결합력, 반복적인 플러그인 주기 후 간헐적 연결 위험 감소

제품 장점

1. 하단 진입 SMT의 독특한 가치: 하우징 위로 튀어나오는 핀 없음. 설계자는 높이 민감 부품을 커넥터 영역 바로 위에 배치할 수 있어, 수직 상단 진입 SMD 헤더에 비해 컴팩트한 스태킹 PCB 레이아웃 유연성을 크게 향상시킵니다.
2. 금도금 접점은 산화를 방지합니다. 습한 산업 환경에서도 안정적으로 작동하여 신호 회로의 현장 고장률을 낮춥니다.
3. PA6T 고온 하우징은 무연 리플로우 중 녹거나 변형될 위험을 제거하고, 표준 SMT 생산 라인과 호환되며, 특별한 공정 조정이 필요하지 않습니다.
4. 넓은 핀 수 범위 + 사용자 정의 가능한 도금 두께는 프로토타입 R&D 및 대량 생산 OEM 프로젝트를 지원합니다.
5. 안정적인 결합력: 너무 느슨하여 접촉 불량이 발생하지 않고, 너무 빡빡하여 조립이 어렵지 않습니다.
6. 엄격한 출하 치수 검사, 일관된 풋프린트; PCB 설계 시 풋프린트 라이브러리 생성 용이.

응용 분야

• 산업 제어 보드 및 IoT 게이트웨이 모듈
• 임베디드 컴퓨팅, 단일 보드 보조 상호 연결
• 스마트 홈 하드웨어, 센서 모듈
• 의료 보조 전자 장비
• 네트워크 주변 하드웨어
• 자동차 실내 비안전 전자 조립품
• 가전 제품, 디스플레이 주변 모듈

사용자 정의 옵션

1. 핀 수 확인: 신호/전력 채널 수에 따라 듀얼 로우 위치 (2xN) 선택
2. 장착 방향: PCB 상단에 핀 돌출이 없어야 할 경우 이 "하단 진입 SMD"를 선택하십시오. 스루홀 솔더링이 필요한 경우에는 선택하지 마십시오.도금 요구 사항: 신호 / 실내 소비자 장치: 비용 균형을 위해 금 플래시 (3μin ~ 6μin)
3. 고습 산업 환경: 더 높은 금 두께 ≥10μin 선택
   • 리플로우 조건: 당사의 솔더링 프로파일을 따르십시오. 최고 온도 245℃를 초과하지 마십시오.
   • 매칭 파트너: 표준 2.0mm 피치 수컷 핀 헤더와 일치해야 합니다. 대량 주문 전에 기계적 결합 높이를 확인하십시오.
4. 포장: 자동 SMT의 경우 테이프 앤 릴 선택; 실험실 프로토타이핑의 경우 튜브 선택
5. 자주 묻는 질문
6. Q: 샘플을 받을 수 있나요?