2.0mm 피치 암 헤더 SMT 2*9핀 듀얼 로우 핀 헤더 커넥터

주요 특징

• 2.0mm 피치, 듀얼 로우 2x9핀 SMT 표면 실장 디자인으로 2.54mm 제품 대비 PCB 공간 절약
• 고온 PA6T 하우징, 표준 리플로우 솔더링 조립 라인과 호환
• 인청동 접점, 선택적 골드 플래시 도금, 안정적인 신호 및 낮은 접촉 저항
• 표준 풋프린트, 주류 산업 동급 제품과 드롭인 교체 가능
• RoHS 및 REACH 준수; 대량 SMT 양산용 트레이 포장

핀 헤더는 회로 기판에 납땜되어 암 소켓과의 연결을 받기 위해 돌출된 단단한 금속 커넥터입니다. 핀 헤더(종종 PH 또는 헤더라고 함)는 정의상 수컷이지만, 암형도 매우 흔하며, 이를 암 헤더(FH) 또는 헤더 커넥터라고 합니다. 
피치: 1.27mm/2.0mm/2.54mm 
재질: 절연체 재질: PA6T/PBT 
접점 재질: 황동/인청동 
형태: 곡선/직선
핀: 2-40핀
높이: 8.5mm/9.5mm/10.5mm/11.5mm

제품 설명

일반 기계적 매개변수

재질 및 전기적 특성

환경 및 납땜 가이드

제품 특징

1. 듀얼 로우 2x9핀 구성, 총 18개 접점 위치로 다채널 신호 전송
2. SMT 표면 실장 프로파일, 자동 리플로우 조립에 적합; PTH 드릴링 불필요
3. 고온 UL94V-0 PA6T 절연체, 리플로우 공정 중 열 변형 방지
4. 인청동 접점 단자는 반복적인 결합 횟수 후에도 우수한 스프링 성능 제공
5. 유연한 도금 옵션: 비용과 내식성 균형을 위한 골드 플래시/주석 오버 니켈
6. 표준 PCB 랜드 패턴, Altium, KiCad, Cadence용 라이브러리 가져오기 용이
7. 검정색 하우징; 고속 SMT 픽앤플레이스 생산용 트레이 포장
8. RoHS 및 REACH 준수로 글로벌 시장 접근 가능

제품 장점

1. 공간 절약형 레이아웃: 2.0mm 피치는 기존 2.54mm 헤더에 비해 PCB 점유 면적을 줄여 컴팩트한 임베디드 하드웨어에 이상적입니다.
2. 대량 생산 친화적: SMT 트레이 포장 디자인은 픽앤플레이스 기계와 완벽하게 작동하여 조립 인건비를 절감합니다.
3. 안정적인 접촉 성능: 인청동 단자는 반복적인 플러그인 후에도 안정적인 스프링 힘을 유지하여 간헐적인 신호 오류를 방지합니다.
4. 엔지니어링 편의성: 표준 풋프린트, 즉시 사용 가능한 PCB 라이브러리로 하드웨어 검증 주기를 단축합니다.
5. 비용 유연한 도금: 일반 신호 응용 분야에는 주석 도금 선택; 고진동/고습 작업 환경에는 금 도금 선택.
6. 호환성: 주류 시장 동급 부품과 핀 대 핀 호환, 재설계 없이 BOM 대체 지원.

응용 분야

• 임베디드 제어 보드 및 IoT 게이트웨이 모듈
• 산업용 센서 및 데이터 수집 하드웨어
• 의료 보조 제어 장비
• 스마트 홈 컨트롤러 PCBA
• LCD / 디스플레이 주변 인터페이스 보드
• 테스트 및 측정 장비 내부 상호 연결
• 자동차 내부 비안전 전자 조립품

맞춤형 옵션

1. 피치 확인: 2.0mm 암 헤더를 엄격하게 선택하십시오; 2.54mm 피치와 혼합하면 조립 손상이 발생합니다.
2. 장착 유형: 전체 SMT 처리가 필요한 프로젝트의 경우 이 SMT 버전을 선택하십시오; 수동 납땜이 주를 이루는 경우 스루홀 유형을 선택하십시오.
3. 도금 선택:
   • 주석-니켈: 실내 일반 습도 신호 회로, 비용 효율적.
   • 골드 플래시 도금: 실외, 진동이 심하거나 습도가 높은 작업 시나리오.
4. 열 주의: PCB 패드 디자인은 권장 랜드 패턴을 따라야 합니다; 리플로우 중 패드 단락을 피하십시오.
5. 전류 제한: 각 핀 최대 2A; 정격 매개변수를 초과하는 고전력 공급 루프에는 사용하지 마십시오.
6. 결합 확인: 총 18핀(2x9) 요구 사항을 확인하십시오; 다른 핀 수가 필요한 경우 맞춤형으로 문의하십시오.