고밀도 12핀 SMT 수/암 PCB 커넥터 0.5/0.8mm 피치 스택 높이 6.0mm 보드 간 및 메자닌 커넥터
제품 하이라이트
✅ 블라인드 메이팅 및 자체 정렬 허용 오차 설계: 내장형 가이드 포스트가 PCB 조립 오프셋을 흡수하여 블라인드 메이팅 중 핀 손상을 방지하고 자동 SMT 라인의 생산 수율을 향상시킵니다.
✅ 고속 신호 무결성: 최적화된 접점 임피던스, 고속 차동 신호의 안정적인 전송, 고속 신호 경로 레이아웃 요구 사항에 적합합니다.
✅ 고정 메이팅 스택 높이 6.0mm: 정밀하게 제어된 PCB 간 간격, 병렬 스택 보드 기계 설계에 대한 일관된 메자닌 간격.
✅ 고밀도 SMT 레이아웃: 듀얼 로우 컴팩트 풋프린트, 공간 제약이 있는 모듈 설계에 PCB 공간을 절약합니다.
✅ SMT 친화적인 구조: 픽앤플레이스 호환 하우징, 리플로우 솔더링 지원, 조립 후 AOI 검사 가능.
제품 설명
| 항목 |
매개변수 |
| 전기적 성능 |
|
| 피치 |
0.5mm / 0.8mm |
| 핀 수 |
12P (맞춤형 핀 수 사용 가능) |
| 정격 전압 |
12V AC/DC |
| 접점당 정격 전류 |
0.5A |
| 절연 저항 |
≥500MΩ |
| 접점 저항 |
≤30mΩ |
| 최대 데이터 속도 |
최대 10Gbps |
| 기계적 성능 |
|
| 메이팅 스택 높이 |
6.0mm |
| 메이팅 사이클 |
≥500 사이클 |
| 메이팅 보조 장치 |
블라인드 메이팅 / 자체 정렬 가이드 포스트 |
| 종단 |
SMT 걸윙 |
| 재질 및 도금 |
|
| 하우징 |
고온 LCP, UL94-V-0 |
| 접점 재질 |
구리 합금 |
| 접점 도금 |
접점 영역 금도금; 솔더 테일 주석 도금 |
| 환경 |
|
| 작동 온도 |
−40℃ ~ +105℃ |
| 규정 준수 |
RoHS, REACH 준수 |
| 솔더링 가이드 |
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| 공정 |
SMT 리플로우 솔더링 |
| 최대 리플로우 온도 |
최대 260℃, 10초 지속 |
교차 참조 / 대안
Molex, JAE, TE Connectivity의 주류 보드 간 메자닌 커넥터 시리즈와 직접적인 2차 소스 대체품, 0.5/0.8mm 피치, 6.0mm 메이팅 높이.
대부분의 참조 설계에 대한 풋프린트 호환; PCB 최종 확정 전 패드 레이아웃 확인. 해외 원본 부품의 긴 리드 타임 위험을 제거하고 동일한 전기 및 기계적 성능을 유지합니다.





제품 특징
- 오삽입 방지 극성 구조는 수동 및 자동 조립 중 역삽입 손상을 방지합니다.
- 자체 정렬 플로팅 허용 오차는 스택업 및 조립 오프셋 오류를 흡수하여 커넥터 폐기율을 줄입니다.
- 듀얼 포인트 접점 구조는 진동 및 열 사이클 조건에서 안정적인 접촉력을 유지합니다.
- 고온 LCP 하우징은 변형 없이 표준 SMT 리플로우 프로파일을 견딥니다.
- 컴팩트한 고밀도 12핀 구성은 I/O 수량과 PCB 풋프린트의 균형을 맞춥니다.
- 수-암 세트, 병렬 PCB-PCB 메자닌 스태킹 연결 전용.




제품 장점
🟤 공급망 보안: 현지 제조, 수입 대체품 대비 OEM의 긴 리드 타임 부족 방지.
🟤 조립 최적화: 릴 포장재는 SMT 픽앤플레이스 기계와 직접 작동하며 수동 사전 처리 불필요.
🟤 입증된 신호 안정성: 고속 신호 무결성을 위한 튜닝된 접점 형상, 신호 손실 감소.
🟤 비용 효율적인 2차 소스: 경쟁력 있는 가격으로 국제 브랜드와 동일한 성능.
🟤 유연한 엔지니어링 지원: 빠른 샘플 검증, 맞춤형 핀 수/도금/스택 높이 수정 가능.
응용 분야
- 산업 제어 모듈 및 임베디드 컴퓨팅 보드
- 통신 보조 및 신호 전송 서브 보드
- 의료용 컴팩트 전자 어셈블리
- IoT 게이트웨이 및 센서 스택 PCB 모듈
- 디스플레이 드라이버 서브 보드 상호 연결
- 테스트-측정 장비 내부 메자닌 링크
포장
- SMT 자동 픽앤플레이스 기계용 표준 엠보싱 캐리어 테이프
- 고객 SMT 생산 라인에서 직접 사용 가능; 재포장 불필요
리드 타임
- 샘플 주문: 3영업일
- 대량 생산 주문: 1-3주 (구성 및 주문 수량에 따라 다름)
공장 인증 및 맞춤형 서비스
- 인증: ISO9001, RoHS, REACH 준수
- 샘플 정책: 무료 샘플 지원, 빠른 샘플 처리
- MOQ: 표준 부품의 경우 낮은 MOQ; 맞춤형 구성 MOQ는 평가 후 결정
- 맞춤형 기능: 도면/사양에 따른 맞춤형 핀 수, 메이팅 스택 높이, 도금 두께, 기계적 수정, 특수 포장.
엔지니어 선택 가이드
- 피치 확인: 고밀도 요구 사항의 경우 0.5mm 선택; PCB 제조 용이성을 위해 0.8mm 선택.
- 메이팅 스택 높이 확인: 이 시리즈는 6.0mm로 고정되어 있습니다. 다른 스택 높이가 필요한 경우 당사에 문의하십시오.
- 핀 수 확인: 기본 모델은 12P입니다. 다른 핀 수도 맞춤 설정할 수 있습니다.
- 신호 속도 확인: 차동 신호 요구 사항이 최대 10Gbps 범위 내인지 평가합니다.
- 작동 온도 범위가 최종 제품의 작동 환경과 일치하는지 확인합니다.
- 2차 소스 대체: Gerber 최종 릴리스 전 PCB 풋프린트 도면을 교차 확인합니다.
- 프로토타입의 경우: 솔더링, 메이팅 및 신호 성능 검증을 위해 먼저 무료 샘플을 요청하십시오.
풋프린트 추천, 3D-스텝 파일 또는 추가 기술 지원이 필요한 경우 당사 엔지니어링 팀에 문의하십시오.
FAQ
Q: 카탈로그가 있습니까? 모든 제품을 확인하기 위해 카탈로그를 보내주실 수 있습니까?
A: 예, 온라인으로 문의하거나 이메일을 보내 카탈로그를 받으실 수 있습니다.
Q: 카탈로그에서 제품을 찾을 수 없습니다. 이 제품을 만들어 주실 수 있습니까?A: 저희 카탈로그에는 대부분의 제품이 나와 있지만 전부 나오지는 않습니다. 필요한 제품과 수량을 알려주시면 됩니다. 저희가 가지고 있지 않다면, 새로운 금형을 설계하고 제작하여 생산할 수도 있습니다. 참고로 일반 금형 제작에는 약 35-45일이 소요됩니다.
Q: 샘플을 제공할 수 있습니까? 이 샘플은 무료입니까?
A: 예, 테스트를 위해 5-10개의 커넥터 무료 샘플을 제공합니다. 하지만 배송비는 고객 부담입니다.
Q: 배송 시간은 어떻습니까?
A: 재고 상품은 1일 이내에 배송됩니다. 맞춤 제작 상품은 5-7일 이내에 배송됩니다.
Q: 주문은 어떻게 배송됩니까?
A: 소형 패키지의 경우 DHL, FedEx, UPS, TNT, EMS와 같은 특송으로 배송됩니다. 방문 서비스입니다. 대형 패키지의 경우 항공 또는 해상으로 배송할 수 있습니다. 표준 수출용 상자를 사용합니다. 배송 중 발생한 제품 손상에 대해서는 당사가 책임집니다.
6. Q: 어떤 종류의 결제를 받습니까? RMB로 지불할 수 있습니까?
A: T/T(전신환), 웨스턴 유니온, 페이팔을 받습니다. 송장과 동일한 금액을 받을 수 있는지 확인하십시오. RMB로 지불할 수 있습니다. 문제 없습니다.
7. Q: 귀사의 품질 관리는 어떻습니까?
A: ISO9001을 엄격히 준수합니다. IQC, OQC, IPQC, QA가 품질 부서의 10%를 차지합니다. CCD 테스트는 당사 제품 응용 프로그램의 99%에 적용됩니다.
Q: 모든 제품의 가격 목록이 필요합니다. 가격 목록이 있습니까?
A: 모든 제품의 가격 목록은 없습니다. 품목이 너무 많아 모든 가격을 목록으로 만드는 것이 불가능하며, 재료비와 수량 때문에 가격이 항상 변동합니다. 필요한 모든 품목 목록을 제공해 주시면, 하나씩 신중하게 확인하고 사양 및 가격 목록을 제공해 드리겠습니다.
Q: 맞춤형 제품 및 맞춤형 포장이 가능합니까?
A: 예. 이전에 고객을 위해 많은 맞춤형 제품(주로 와이어 하네스)을 제작했습니다. 맞춤형 포장에 관해서는 문제가 없습니다. 로고 또는 기타 정보를 포장에 넣을 수 있습니다. 다만 추가 비용이 발생할 수 있음을 알려드립니다.
Q: 어떤 인증을 가지고 있습니까?
A: CE, CQC, UL, ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO45001, QC080000 등