0.5mm 피치 보드-투-보드 커넥터 BTB 암수 페어 결합 높이 3.0-4.5mm 스마트폰 및 의료용 PCB용 10-100P
제품 하이라이트
✅ 눈가림 결합 및 자체 정렬 오정렬 방지 설계: PCB 조립 공차를 흡수하는 가이드 포스트 내장, 눈가림 조립 시 핀 손상 방지.
✅ 고속 신호 무결성: 안정적인 고속 전송을 위한 최적화된 접점 형상, 컴팩트한 의료 및 모바일 PCB 스택을 위한 낮은 누화.
✅ 유연한 결합 높이: 3.0~4.5mm 스택 높이 옵션으로 대부분의 스마트폰 및 의료 기기 PCB 간격 요구 사항 충족.
✅ 미세 피치 0.5mm, 10~100 핀: 저-중간 I/O 컴팩트 PCB 상호 연결을 위한 넓은 핀 수 범위.
✅ SMD 테이프 및 릴 패키지: 자동 픽앤플레이스 장비와 직접 호환.
제품 설명
| 카테고리 |
항목 |
사양 |
| 전기 |
피치 |
0.5 mm |
| 핀 수 |
10 ~ 100 P |
| 결합 높이 |
3.0 / 3.5 / 4.0 / 4.5 mm |
| 정격 전류 |
신호 핀당 0.5 A |
| 정격 전압 |
50 V DC |
| 접촉 저항 |
≤ 30 mΩ |
| 절연 저항 |
≥ 500 MΩ |
| 내전압 |
200 V AC, 1분간 절연 파괴 없음 |
| 기계 |
결합 사이클 |
≥ 500 사이클 |
| 작동 온도 |
-40°C ~ +85°C |
| 결합 / 분리 힘 |
낮은 삽입력, 청각적 체결 피드백 |
| 재질 및 도금 |
접점 재질 |
인청동 |
| 접점 도금 |
결합부: 금 도금; 솔더 테일: 주석 도금, Ni 배리어 |
| 하우징 |
LCP / UL94-V0 고온 수지 |
| 환경 및 납땜 |
RoHS 및 할로겐 프리 |
준수 |
| 리플로우 프로파일 |
최대 260°C, 30초 유지, 무연 리플로우 호환 |
| 수납 납땜 |
≤350°C, ≤3초, 플라스틱 하우징 직접 접촉 피할 것 |
크로스‑레퍼런스 / 대체
Molex SlimStack, JAE, Hirose 0.5mm 미세 피치 BTB 시리즈와 풋프린트 호환 드롭인 대체품.
- 동일한 PCB 풋프린트, 교체를 위한 주요 PCB 재설계 불필요.
- 향상된 자체 정렬 가이드로 자동 조립 시 표준 OEM 시리즈 대비 수율 향상.
참고: 레이아웃 확정 전 정확한 핀 수 및 스택 높이 확인.




제품 특징
- 통합 역삽입 방지 및 눈가림 결합 가이드 포스트로 수동/로봇 조립 시 역삽입 및 핀 휨 방지.
- 듀얼 빔 접점 구조로 진동 및 열 순환 하에서 안정적인 접촉 저항 유지.
- LCP 고온 하우징은 무연 SMT 리플로우 시 변형 없이 견딤.
- 컴팩트한 수직 스태킹 폼팩터로 휴대용 의료 및 모바일 기기의 PCB 공간 절약.
- 다양한 결합 높이 및 핀 수로 제공되어 다양한 스택 PCB 간격에 유연하게 적용 가능.




제품 장점
- 조립 공차 강건성: 자체 정렬 기능으로 작은 위치 오차 흡수, 의료 및 스마트폰 대량 생산 시 조립 불량률 감소.
- 일관된 고속 성능: 튜닝된 접점 구조로 컴팩트 스택 PCB에서 고속 직렬 링크의 신호 무결성 유지.
- 의료 등급 준수 옵션: 의료 장비 프로젝트를 위한 RoHS, 할로겐 프리, 클린 제조 가능.
- 전체 SMT 릴 패키징: 자동 픽앤플레이스 라인 준비 완료, 재포장 불필요.
- 빠른 샘플 및 맞춤 제작: 신속한 엔지니어링 샘플, 요청 시 맞춤 핀 수/스택 높이 제공 가능.
응용 분야
- 스마트폰 내부 PCB 스태킹 상호 연결
- 휴대용 의료 기기: 환자 모니터, 휴대용 진단 기기
- 웨어러블 전자 기기
- 컴팩트 IoT 모듈
- 휴대용 소비자 가전

포장
테이프 및 릴 (릴 포장): SMT 픽앤플레이스 기계용 표준 릴 포장. 부품은 재포장 없이 자동 생산 라인에 직접 로드할 수 있습니다. 소량 프로토타입을 위한 컷 테이프 서비스도 제공됩니다.

리드 타임
- 샘플 주문: 3영업일
- 대량 생산 주문: 1-3주 (구성 및 주문 수량에 따라 다름)
공장 인증 및 맞춤 서비스
- 인증: ISO9001, RoHS, REACH 준수
- 샘플 정책: 무료 샘플 지원, 신속한 샘플 처리
- MOQ: 표준 부품의 경우 낮은 MOQ; 맞춤 구성의 경우 평가 후 MOQ
- 맞춤 제작 기능: 도면/사양에 따른 맞춤 핀 수, 결합 스택 높이, 도금 두께, 기계적 수정, 특수 포장.
엔지니어 선택 가이드
- 실제 PCB 스택 간격을 먼저 확인하고 해당 결합 높이(3.0~4.5mm)를 선택하십시오.
- PCB 레이아웃 전에 핀 수와 신호/전원 핀을 검증하고 정의하십시오.
- 조립 공정에 로봇 스태킹 또는 시각적 접근이 제한된 경우 눈가림 결합 버전 사용.
- 의료 프로젝트의 경우, 샘플 단계에서 의료 등급 재질 및 전체 재질 인증서 지정.
- 대량 주문의 경우 릴 포장이 기본이며, 백 포장이 필요한 경우 사전에 알려주십시오.
FAQ
Q: 카탈로그가 있습니까? 모든 제품을 확인할 수 있도록 카탈로그를 보내주실 수 있습니까?
A: 네, 온라인으로 문의하시거나 이메일을 보내 카탈로그를 받으실 수 있습니다.
Q: 카탈로그에서 제품을 찾을 수 없습니다. 이 제품을 만들어 주실 수 있습니까?A: 저희 카탈로그에는 대부분의 제품이 나와 있지만 전부가 아닙니다. 필요한 제품과 수량을 알려주시면 됩니다. 저희가 가지고 있지 않다면, 새로운 금형을 설계하고 제작하여 생산할 수도 있습니다. 참고로 일반 금형 제작에는 약 35-45일이 소요됩니다.
Q: 샘플을 제공할 수 있습니까? 이 샘플은 무료입니까?
A: 네, 테스트를 위해 5-10개의 커넥터 무료 샘플을 제공합니다. 하지만 배송비는 고객 부담입니다.
Q: 배송 시간은 어떻게 됩니까?
A: 재고 상품은 1일 이내에 배송됩니다. 맞춤 제작 상품은 5-7일 이내에 배송됩니다.
Q: 주문은 어떻게 배송됩니까?
A: 소형 패키지의 경우 DHL, FedEx, UPS, TNT, EMS와 같은 특송으로 발송됩니다. 이는 방문 서비스입니다. 대형 패키지의 경우 항공 또는 해상으로 발송할 수 있습니다. 표준 수출용 상자를 사용합니다. 배송 중 발생한 제품 손상에 대해서는 당사가 책임집니다.
6. Q: 어떤 종류의 결제를 받으십니까? RMB로 결제할 수 있습니까?
A: T/T(전신환), 웨스턴 유니온, 페이팔을 받습니다. 송장과 동일한 금액을 받을 수 있는지 확인하십시오. RMB로도 결제 가능합니다. 문제 없습니다.
7. Q: 귀사의 품질 관리는 어떻습니까?
A: ISO9001을 엄격히 준수합니다. IQC, OQC, IPQC 및 QA가 품질 부서의 10%를 차지합니다. CCD 테스트는 당사 제품 응용 프로그램의 99%에 적용됩니다.
Q: 모든 제품의 가격 목록이 필요합니다. 가격 목록이 있습니까?
A: 모든 제품의 가격 목록은 없습니다. 품목이 너무 많아 모든 가격을 목록으로 만드는 것이 불가능하며, 재료비와 수량 때문에 가격이 항상 변동합니다. 필요한 모든 품목 목록을 제공해 주시면, 하나씩 신중하게 확인하여 사양 및 가격 목록을 제공해 드리겠습니다.
Q: 맞춤 제작 제품 및 맞춤 포장이 가능합니까?
A: 네. 이전에 고객을 위해 많은 맞춤 제작 제품(주로 와이어 하네스)을 제작했습니다. 맞춤 포장에 관해서는 문제가 없습니다. 로고 또는 기타 정보를 포장에 넣을 수 있습니다. 다만 추가 비용이 발생할 수 있다는 점을 유의해야 합니다.
Q: 어떤 인증을 가지고 있습니까?
A: CE, CQC, UL, ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO45001, QC080000 등