맞춤형 보드-투-보드 커넥터 0.8mm 피치 40핀 2*20p 수 커넥터 SMT 결합 스택 높이 PCB 헤더 커넥터
제품 하이라이트
- 블라인드 결합 / 자체 정렬 및 역방향 방지 키 디자인: 내장형 가이드 리브 및 맹점 방지 노치, 조립 편차 흡수, 잘못된 극성 삽입 방지; 자동 PCB 스태킹 시 블라인드 결합 가능, 조립 불량률 감소.
- 고속 신호 무결성: 최적화된 접점 형상, 제어된 차동 임피던스, 디스플레이, 센서 및 소형 컴퓨팅 모듈을 위한 고속 직렬 신호 전송 지원.
- 정의된 결합 스택 높이: 결합 후 고정된 스태킹 높이, 정밀한 PCB 간격 제어, 스택 보드 설계에 대한 일관된 기계적 치수.
- 0.8mm 피치 2*20p 듀얼 로우 레이아웃: 40개 위치 고밀도, SMT 수 헤더, PCB 공간 절약을 위한 컴팩트한 풋프린트.
제품 설명
| 카테고리 |
항목 |
사양 |
| 전기적 성능 |
정격 전류 |
접점당 0.5A |
|
정격 전압 |
100V DC |
|
접촉 저항 |
≤20mΩ |
|
절연 저항 |
≥500MΩ @500V DC |
|
내전압 |
500V AC, 1분, 절연 파괴 없음 |
| 기계적 성능 |
피치 |
0.8mm |
|
핀 수 |
40핀, 2*20p 듀얼 로우 |
|
결합 사이클 |
최소 50 사이클 |
|
결합 스택 높이 |
맞춤형 결합 높이 |
|
결합/분리 힘 |
낮은 삽입력, 안정적인 유지력 |
| 재질 및 도금 |
하우징 |
고온 열가소성 수지, UL94 V-0 |
|
접점 재질 |
인청동 / 구리 합금 |
|
접점 도금 |
결합 영역 선택적 금 도금, 니켈 배리어 언더플레이트; 솔더 테일 주석 도금 |
| 환경 |
작동 온도 |
-40℃ ~ +85℃ |
|
규정 준수 |
RoHS, REACH |
| 납땜 가이드 |
장착 유형 |
SMT 표면 실장 |
|
리플로우 프로파일 |
무연 리플로우, 최고 온도 ≤260℃, 최고 온도에서의 유지 시간 ≤30초 |
|
수동 납땜 |
최대 350℃, 핀당 ≤5초 |
크로스‑참조 / 대체
Molex, JAE, Hirose, ACES의 동급 0.8mm 피치 40핀 BTB 수 헤더 시리즈의 드롭인 대체품.
- 확인 시 참조 시리즈와 동일한 풋프린트, 핀 할당 및 스태킹 높이.
- 엔지니어링 팀에서 PCB 풋프린트 호환성을 확인하고 레이아웃 확인을 위한 치수 도면을 제공할 수 있습니다.
- 수입 부품 대비 주요 PCB 재설계 불필요; 리드 타임 및 총 비용 절감.




제품 특징
- SMT 수 헤더, 듀얼 로우 2×20p, 0.8mm 미세 피치.
- 맹점 결합 시 핀 손상 방지, 자체 정렬 가이드가 있는 맹점 방지 키 + 자체 정렬 가이드.
- 고온 하우징, 리플로우 납땜 후 안정적, 변형 없음.
- 신뢰할 수 있는 접점 및 산화 방지를 위한 선택적 금 도금.
- 일관된 스택 높이, 진동 및 충격 하에서 우수한 기계적 안정성.
- 맞춤 가능: 결합 높이, 금 두께, 하우징 색상 조정, 로케이팅 포스트 추가.




제품 장점
- 조립 용이: 자체 정렬 가이드가 약간의 보드 편차를 허용하여 수동/자동 결합 실패율 감소.
- 높은 신호 신뢰성: 조정된 접점 구조가 고속 인터페이스의 신호 무결성을 유지합니다.
- SMT 준비 완료: 테이프 및 릴 포장으로 기존 SMT 라인에 직접 픽앤플레이스 가능.
- 비용 및 공급 안정성: 현지 정밀 공장, 해외 브랜드보다 짧은 리드 타임; 검증을 위한 무료 샘플.
- 엔지니어링 지원: 데이터시트, 2D/3D STEP 파일, 풋프린트 권장 사항을 하드웨어 설계에 사용할 수 있습니다.
응용 분야
- 디스플레이 모듈, 카메라 센서 보드 연결
- IoT 제어 보드, 웨어러블 전자 제품
- 의료용 소형 PCB 모듈
- 산업용 휴대용 장치, POS 단말기
- 로봇 공학 센서 서브 보드, 스택형 PCB 어셈블리
- 통신 소형 폼팩터 모듈

포장
테이프 및 릴 (릴 포장): SMT 픽앤플레이스 기계용 표준 릴 포장. 부품은 재포장 없이 자동 생산 라인에 직접 로드할 수 있습니다. 소량 프로토타입의 경우 컷 테이프 서비스가 가능합니다.
리드 타임
- 샘플 주문: 3영업일
- 대량 생산 주문: 1-3주, 구성 및 주문 수량에 따라 다름
공장 인증 및 맞춤 서비스
- 인증: ISO9001, RoHS, REACH 준수
- 맞춤 제작 가능: 결합 스택 높이 수정, 도금 두께, 로케이팅 포스트, 하우징 색상, 핀 수 변경, OEM 마킹.
- 샘플 정책: 무료 샘플 지원, 빠른 샘플 출력.
- MOQ: 표준 품목의 경우 낮은 MOQ; 맞춤형 툴링 MOQ는 엔지니어링 팀에서 확인.
- 요청 시 사전 판매 엔지니어링 검토, 도면 검증 및 신뢰성 테스트 보고서 제공.
엔지니어 선택 가이드
- 필요한 결합 스택 높이를 먼저 확인하십시오. 이는 스택형 PCB 간격에 대한 중요한 치수입니다.
- 결합 파트너(암 소켓) 시리즈를 확인하십시오. 호환성 확인을 위해 암 부품 번호를 보내주십시오.
- 작업 환경에 따라 금 도금 두께를 정의하십시오. 고진동/장비 수명이 긴 경우 더 두꺼운 금을 사용하십시오.
- 포장을 확인하십시오. SMT 대량 생산용 릴, 소량 프로토타입용 트레이만.
- 주문 전에 간섭 및 결합 간격을 확인할 수 있도록 PCB 레이아웃 도면 또는 3D 모델을 제출하십시오.
- 대량 생산 전에 항상 무료 샘플로 전기 및 결합 유효성 검사를 실행하십시오.
FAQ
Q: 카탈로그가 있습니까? 모든 제품을 확인할 수 있도록 카탈로그를 보내주시겠습니까?
A: 네, 온라인으로 문의하시거나 이메일을 보내 카탈로그를 받으실 수 있습니다.
Q: 카탈로그에서 제품을 찾을 수 없습니다. 이 제품을 만들어 주실 수 있습니까?A: 저희 카탈로그에는 대부분의 제품이 나와 있지만 전부 나오지는 않습니다. 필요한 제품과 수량을 알려주십시오. 저희가 가지고 있지 않더라도 새로운 금형을 설계하고 제작하여 생산할 수 있습니다. 참고로 일반 금형 제작에는 약 35-45일이 소요됩니다.
Q: 샘플을 제공할 수 있습니까? 이 샘플은 무료입니까?
A: 네, 테스트를 위해 5-10개의 커넥터 무료 샘플을 제공합니다. 하지만 배송비는 부담하셔야 합니다.
Q: 배송 시간은 어떻습니까?
A: 재고 상품은 1일 이내에 배송됩니다. 맞춤 제작 상품은 5-7일 이내에 배송됩니다.
Q: 주문은 어떻게 배송됩니까?
A: 소형 패키지의 경우 DHL, FedEx, UPS, TNT, EMS와 같은 특송으로 배송됩니다. 문 앞까지 배송되는 서비스입니다. 대형 패키지의 경우 항공 또는 해상으로 배송할 수 있습니다. 표준 수출용 상자를 사용합니다. 배송 중 발생하는 제품 손상에 대해서는 당사가 책임집니다.
6. Q: 어떤 종류의 결제를 받으십니까? RMB로 결제할 수 있습니까?
A: T/T(전신환), 웨스턴 유니온, 페이팔을 받습니다. 송장과 동일한 금액을 받을 수 있는지 확인하십시오. RMB로도 결제할 수 있습니다. 문제 없습니다.
7. Q: 귀사의 품질 관리는 어떻습니까?
A: ISO9001을 엄격히 준수합니다. IQC, OQC, IPQC 및 QA는 품질 부서의 10%를 차지합니다. CCD 테스트는 회사 제품 응용 프로그램의 99%에 적용됩니다.
Q: 모든 제품의 가격 목록이 필요합니다. 가격 목록이 있습니까?
A: 모든 제품의 가격 목록은 없습니다. 품목이 너무 많아 모든 가격을 목록으로 만드는 것이 불가능하며, 재료비와 수량 때문에 가격이 항상 변동합니다. 필요한 모든 품목 목록을 제공해 주시면 하나씩 신중하게 확인하고 사양 및 가격 목록을 제공해 드리겠습니다.
Q: 맞춤 제작 제품 및 맞춤 포장이 가능합니까?
A: 네. 이전에 고객을 위해 많은 맞춤 제작 제품(주로 와이어 하네스)을 만들었습니다. 맞춤 포장에 대해서는 문제가 없습니다. 로고나 기타 정보를 포장에 넣을 수 있습니다. 다만 추가 비용이 발생할 수 있음을 알려드립니다.
Q: 어떤 인증을 가지고 있습니까?
A: CE, CQC, UL, ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO45001, QC080000 등