원래 장소:
광동, 중국
브랜드 이름:
XTKCONN
인증:
CE,SGS,ROHS,ISO9001
모델 번호:
FPC**-T1T1-00**-C
0.3mm 피치, 1.0mm 초저 결합 높이 전면 삽입 후면 잠금 FPC 소켓, ZIF / 비ZIF 잠금 버전으로 제공됩니다. 강화된 후면 잠금 액추에이터는 안정적인 클램핑력을 제공하며 FPC 풀림 없이 엄격한 진동-충격 테스트를 통과합니다. 9P-51P의 다중 핀 범위는 고밀도 신호 전송을 지원합니다. LCP 고온 하우징은 SMT 리플로우를 지원하며 RoHS를 준수하고 소비자 및 산업용 소형 장치의 주류 수입 시리즈를 직접 대체할 수 있습니다.
전체 기술 사양
전기 사양
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 피치 | 0.3mm |
| 핀 범위 | 9P-11P-13P-15P-25P-39P-45P-51P |
| 정격 전류 | 핀당 0.3A (신호) |
| 정격 전압 | 50V DC |
| 접촉 저항 | 40mΩ 이하 (초기) |
| 절연 저항 | 1000MΩ 이상 |
| 내전압 | 250V AC / 1분 |
기계적 성능 매개변수
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 결합 높이 | 1.0mm |
| 잠금 유형 | ZIF / 비ZIF 후면 잠금 액추에이터 |
| 삽입 방향 | 전면 삽입, 후면 측 잠금 |
| 적용 FPC 두께 | 0.2mm |
| 결합 주기 | 최소 3000회 |
| 진동 테스트 | 10-2000Hz, 10G, 끊김 없음 |
| 잠금 유지력 | 핀당 0.1N 이상 |
재질 및 도금 / 환경 및 납땜
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 하우징 재질 | LCP, UL94-V0 고온 내성 |
| 액추에이터 | PA9T 고온 폴리머 |
| 접점 재질 | 인청동 |
| 접점 도금 | 접촉부 금도금; 주석 도금 대안 가능 |
| 작동 온도 | -40℃ ~ +85℃ |
| SMT 리플로우 프로파일 | 최대 피크 온도 260℃, 유지 시간 10초 이하 |
| 수동 납땜 | 330℃ 이하, 납땜 시간 3초 이하 |
| 규정 준수 | RoHS |
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JAE, TE, Molex, Hirose 0.3mm 피치 전면 삽입 후면 잠금 FPC 커넥터의 동급 시리즈와 핀 대 핀 기계적 및 전기적 호환성.
제품 특징
참고용 추가 유형:
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자주 묻는 질문
1. 샘플 주문이 가능한가요?
네, 품질 테스트 및 검증을 위한 샘플 주문을 환영합니다. 혼합 샘플도 가능합니다.
2. 당사의 요구 사항에 따라 제품을 생산할 수 있나요?
네, MOQ를 충족하는 경우 제품 사양을 맞춤 설정할 수 있습니다.
3. 제품 품질을 어떻게 보장하나요?
1) 품질 문제 발생 시 30일 이내에 반품해 드립니다.
2) 생산 중 엄격한 검사.
3) 출하 전 제품에 대한 엄격한 샘플 검사 및 완벽한 제품 포장을 보장합니다.
4. 당사 제품 인증은 무엇인가요?
ISO9001 및 기타 ROHS 인증.
5. 상품을 얼마나 빨리 받을 수 있나요?
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7. 왜 우리에게서 구매해야 하나요?
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8. 귀사에서 주로 판매하는 제품은 무엇인가요?
당사 주요 제품에는 FFC/FPC 커넥터 / 웨이퍼 커넥터 / SIM 카드 커넥터 / 메모리 카드 커넥터 / USB 커넥터 / Type C 커넥터 / HDMI 커넥터 / RJ45 시리즈 / B to B 커넥터 및 핀 헤더 커넥터 등이 있습니다.
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